對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,SMT加工廠商,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風,沈陽SMT加工,用鑷子夾住元件,用熱風來回吹所有的引腳,等都熔化時將元件提起。
隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展,SMT加工價格,PCB產品也向超薄性、小元件、高密度、細間距方向快速發(fā)展;單位PCB上元器件組裝密度越來越高,線寬、間距、焊盤越來越細小、已到微米級,SMT加工廠,復合層數(shù)越來越多,元件越來越多。了解smt生產流程及各工序內容:上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝(有些產品需ic編程及pcba功能測試)。
SMT貼片加工中,需要對加工后的電子產品進行檢驗,檢驗的要點主要有:1、印刷工藝品質要求:①、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。③、錫漿點成形良好,應無連錫、凹凸不平狀。元器件貼裝工藝品質要求:①、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜,②、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確;元器件應無漏貼、錯貼,③、貼片元器件不允許有反貼,④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝。
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